3月27日下午,2026年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛西南赛前交流会在重庆师范大学顺利举行。本次交流会由重庆师范大学物理与光电工程学院承办,汇聚了恩智浦半导体、进迭时空、软通动力、飞凌嵌入式等多家国内领先的嵌入式技术企业与高校师生代表。重庆建筑科技职业学院物联网应用技术专业教师夏先玉应邀参会,与业界专家及兄弟院校同仁共同探讨嵌入式技术发展与竞赛备赛路径。
会上,各企业代表围绕“AI for Design & Design for AI”的主题,展示了最新的嵌入式平台与行业应用场景。恩智浦重点介绍了i.MX系列平台在嵌入式Linux、人工智能、机器人及物联网等前沿领域的广泛应用,强调其生态资源丰富、开发门槛友好,为参赛师生提供了“崭新的赛道”和“全新的起跑线”。进迭时空、软通动力、飞凌嵌入式等企业也分别从竞赛选题、产业布局、技术支持等角度进行了分享,为参赛学生提供了丰富的学习资源与实习就业通道。
企业代表普遍表示,嵌入式竞赛是学生提升工程实践能力、接触工业前沿、掌握Linux与AI核心技术的重要平台。特别是恩智浦为鼓励优秀创新,将为全国总决赛一等奖队伍提供基于最新SoC的AI开发套件,并设立企业杯专项奖励,进一步激发学生的创新热情。
此次交流会不仅加深了对嵌入式前沿技术与竞赛方向的了解,也为物联网应用技术专业的教学改革与产教融合提供了新的思路。作为一所以建筑为特色、多学科协调发展的职业院校,重庆建筑科技职业学院始终注重学生实践能力的培养。未来,学院将鼓励更多学生参与此类高水平竞赛,以赛促学、以赛促教,不断提升人才培养质量,助力学生成长为适应产业需求的高素质技术技能人才。



